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隨著通信技術的飛速發(fā)展，電信制造也正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。各種各樣集成度高混合度高，功能齊全的電路板出現在我們的流水線上，對它們的測試也變得越來越困難。要求也越來越高。 如今，對于生產商，我們普遍面臨的一個問題是：我們如何對這些復雜度高，周期短，產量低的電路板進行可靠的檢測，從而保證其高質量呢？相信行業(yè)中的大多數工程師都會想到這樣一種測試技術--AXI（自動X射線檢測技術）。
自動X射線檢測技術是近幾年才興起的一種新型計策技術。當組裝好的線路板沿導軌進入自動X射線檢測設備內部后，位于線路板上方有一個X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的射線穿過線路板后被置于下方的探測器（光學感應器）接受，形成圖像。由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收而呈黑點，產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀。
因此，簡單的圖像分析算法就可以自動并且可靠地檢驗焊點缺陷。自動X射線檢測技術已經從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。
2D檢驗法為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。
3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3D X射線檢測技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點，如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可以檢測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。
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