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如何檢測(cè)BGA焊后缺陷？

發(fā)布時(shí)間：2022-06-13 09:00:00

使用球柵陣列封裝（BGA）電子元器件給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門帶來的難題：如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量？

由于這類器件焊裝后，檢測(cè)人員不可能見到封裝材料下面的部分，從而使得目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點(diǎn)。為滿足用戶對(duì)可靠性的要求，必須解決不可見焊點(diǎn)的檢測(cè)問題。

光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測(cè)能力與目檢相似，因?yàn)樗鼈兺瑯有枰暰€來確定檢測(cè)結(jié)果。即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)AOI也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問題，必須尋求其他檢測(cè)辦法。目前的最常使用的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)是X射線無損檢測(cè)。

X射線檢測(cè)法是X射線檢測(cè)結(jié)果可以顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測(cè)定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測(cè)缺陷。在今天這個(gè)生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)的費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

X射線檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)原理是X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個(gè)玻窗，并透射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被平板探測(cè)器探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析，最終輸出呈現(xiàn)在屏幕上。

不同的樣品材料，X射線對(duì)其穿透力不同，所以具有不同的透明度，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。