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什么是工業(yè)CT？
很多制造者和設(shè)計者采用工業(yè)CT對零件進行無損檢測（NDT），以確保整個研發(fā)和生產(chǎn)過程的質(zhì)量。CT掃描生成三維體密度圖。3D是由大量二維x射線圖像重建而成。多個2D投影圖像可以通過強大的軟件組合起來，生成幾乎任何部分、對象或產(chǎn)品的3D圖像。這對于制造商希望在不破壞對象的情況下查看對象內(nèi)部的任何特征都是至關(guān)重要的。
工業(yè)CT的應用及優(yōu)勢有哪些？
1.無損檢測方法
簡而言之，工業(yè)CT掃描是利用射線照相技術(shù)來產(chǎn)生一個物體的多個二維圖像。當被掃描的物體在旋轉(zhuǎn)臺上轉(zhuǎn)動時，x射線會根據(jù)密度的不同而不同程度地穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測器面板，產(chǎn)生數(shù)百個橫截面二維x射線圖像，然后重建這些圖像以創(chuàng)建三維測量數(shù)據(jù)。
因整個過程不會有切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的因素。所以工業(yè)CT這一非破壞性特點，使其成為復雜幾何和難以測量特征的零件和組件的先進分析、質(zhì)量檢測和逆向工程的一個極好的選擇。
2.內(nèi)部及外部測量
接觸式三坐標測量機、非接觸式激光和結(jié)構(gòu)光測量技術(shù)在記錄形狀和尺寸方面都有自己的優(yōu)勢，但即使是它們也無法提供CT掃描儀所能 提供的內(nèi)部和多材料裝配細節(jié)。CT掃描服務將生成完整的外部和內(nèi)部幾何結(jié)構(gòu)的3D數(shù)據(jù)集，所有這些都不需要對內(nèi)部組件進行視線或視覺訪問。
這也許是工業(yè)CT掃描的最大好處，它可以用來提供詳細的內(nèi)部測量，而無需拆卸零件或產(chǎn)品。除了為各種計量和檢驗應用構(gòu)建的三維模型外，還可以分析工業(yè)CT掃描期間生成的橫截面二維圖像。這不僅可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，而且還可以提供一種高效、簡單的質(zhì)量控制方法，否則可能會花費不切實際的時間，甚至使缺陷不被發(fā)現(xiàn)。
3.外形尺寸分析比對
工業(yè)計算機斷層掃描的另一個優(yōu)點是，這種檢測方法能夠快速、準確地進行形狀比對分析。CT掃描可用于創(chuàng)建表單分析報告，將物理零件或部件的精度與標準（如CAD文件或理想尺寸的零件）進行比較。與標準的比較可以檢測出與技術(shù)規(guī)范的任何偏差。無論你是需要零件到零件，或零件到CAD的比較，工業(yè)CT掃描都可以提供其他方式如接觸式三坐標測量系統(tǒng)不能測量的特性參數(shù)。
4.尺寸測量和報告
測量和驗證復雜零件的內(nèi)部幾何結(jié)構(gòu)可能是一項挑戰(zhàn)。雖然基于激光的掃描和三坐標測量機技術(shù)可以記錄零件的外部形狀和尺寸，但它們需要可視化訪問才能生成其內(nèi)部尺寸的表示。在不損害結(jié)構(gòu)或完整性的一部分的情況下，用這些系統(tǒng)去獲得內(nèi)部尺寸的數(shù)據(jù)是不太可能的，而且也會存在扭曲測量結(jié)果的風險。
幸運的是，工業(yè)CT能夠?qū)α慵M行內(nèi)外尺寸測量和報告。這使得計算機斷層掃描技術(shù)非常適合用于精密注塑零件或其他內(nèi)部幾何形狀不易分析的零件和組件。
5.壁厚分析
壁厚是另一種能利用工業(yè)CT來方便、快速獲得分析結(jié)果的質(zhì)量控制因素。整個零件的壁厚微小變化可能會中斷制造或設(shè)計過程，并很快變得成本高昂，尤其是當制造商生產(chǎn)大量相同零件時。為了檢測任何變化，在零件的外部和內(nèi)部特征周圍建立一個邊界。計算每個表面之間的距離以確定最小壁厚。然后渲染三維數(shù)據(jù)，以彩色方式顯示厚度值，以便快速可視化和易于解釋。這種壁厚分析方法不需要標準的CAD文件進行比較，對于檢測和修復可能導致裂紋和變形零件等問題的變化非常有價值。
6.缺陷查找和分析
除了檢測尺寸缺陷外，工業(yè)CT還可以檢測制造缺陷。這在質(zhì)量控制和產(chǎn)品開發(fā)中都起著至關(guān)重要的作用。CT掃描可用于孔隙和夾雜驗證，包括識別和精確定位整個零件高密度和低密度區(qū)域的位置。掃描后，得到的模型可以用來顯示夾雜和內(nèi)部孔隙的位置和體積，以及孔隙度的百分比。
7.纖維取向分析
CT掃描也有助于分析用于增強塑料等材料的嵌入纖維的取向。掃描物體后，纖維流動分析可以揭示纖維在任何點上的取向。由此，可以將此測量值與模擬的纖維標稱取向進行比較。這種類型的分析對于質(zhì)量控制和更好地理解復合材料內(nèi)部成分的相互作用很有用。
8.故障分析
故障分析是產(chǎn)品開發(fā)周期中的一個關(guān)鍵步驟，工業(yè)計算機斷層掃描技術(shù)非常適合任何檢查,測試工具及技術(shù)。由于它的無損成像方法，CT掃描提供了對失效設(shè)備或零件的洞察，而破壞性測試方法只能破壞產(chǎn)品，無法做任何后續(xù)測試。CT掃描所提供的高水平的細節(jié)和準確度在找到問題的根本原因方面提供了顯著的優(yōu)勢。
9.裝配的可視化確認
在計算機斷層掃描技術(shù)引入之前，驗證和可視化不同部件如何在一個部件中裝配在一起是困難的，即使不是不可能的，也不會做到保持原有狀態(tài)。我們現(xiàn)在可以通過非破壞性CT掃描來評估和測量零件的內(nèi)部和外部幾何形狀以及配合度，而不是切割或拆卸裝置。這種方法可以提供一些有價值的見解，將進一步為產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制工作提供信息。
10.科研開發(fā)
CT掃描也可以作為研究和開發(fā)的極好工具。鑒于單次CT掃描可以進行多種多樣的分析，這項技術(shù)非常適合大學、制造商、工程師和產(chǎn)品開發(fā)人員尋求對材料研究、初步產(chǎn)品設(shè)計或提高現(xiàn)有零件效率的進一步了解。
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