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X射線是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)時(shí)，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部是否存在問題。
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。
封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造。因此芯片封裝后需要進(jìn)行X射線檢測(cè)，通過檢測(cè)發(fā)現(xiàn)其中的缺陷，及時(shí)剔除不良品。
X射線檢測(cè)裝備能夠直觀精準(zhǔn)的幫助芯片封裝企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升產(chǎn)品良品率，且智能化的軟件系統(tǒng)能夠自動(dòng)判定不良品，極大提升了檢測(cè)效率。
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