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封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。
引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形；底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)出現(xiàn)變形和偏移；翹曲是指封裝器件在平面外的彎曲和變形，因塑封工藝而引起的翹曲會導(dǎo)致如分層和芯片開裂等一系列的可靠性問題。 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會導(dǎo)致芯片破裂，因為硅晶圓比較薄且脆，晶圓級封裝更容易發(fā)生芯片破裂。分層或粘結(jié)不牢指的是在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離。封裝工藝導(dǎo)致的不良粘接界面是引起分層的主要因素。界面空洞、封裝時的表面污染和固化不完全都會導(dǎo)致粘接不良。
根據(jù)界面類型對分層進行分類，封裝工藝中，氣泡嵌入環(huán)氧材料中形成了空洞；非均勻的塑封體厚度會導(dǎo)致翹曲和分層。毛邊是指在塑封成型工藝中通過分型線并沉積在器件引腳上的模塑料，夾持壓力不足是產(chǎn)生毛邊的主要原因，如果引腳上的模料殘留沒有及時清除，將導(dǎo)致組裝階段產(chǎn)生各種問題。在封裝工藝中，封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中，外來粒子就會在封裝中擴散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上。
電子半導(dǎo)體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題，所以需要利用X射線實時成像檢測設(shè)備來做封裝后的質(zhì)量檢查，通過軟件設(shè)定和實時成像找出電子半導(dǎo)體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量。
X射線半導(dǎo)體檢測設(shè)備成像分辨率高，圖像可以放大到一定倍率依舊清晰，有效的幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的不良品，為電子設(shè)備保駕護航。
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