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5月18日，遭遇斷供危機的華為在深夜發(fā)布了一封員工內(nèi)部信，望與員工一起熬過此次的芯片危機。對于2020年中國的半導體行業(yè)，或者說整個中國制造來說，美國企圖捏住半導體行業(yè)的未來，但它其實選錯了贏得這場無硝煙戰(zhàn)爭的方式，因為芯片斷供，或許會是一時之困，但中國人民向來強大，這種困難恰恰卻會激勵中國企業(yè)的自力更生。
芯片是一切計算設備的核心，從手機到超級計算機無處不在，而半導體材料是一切的基礎，集成電路是電子元件在半導體晶片上的集合，集成電路經(jīng)過設計，制造，封裝，就是芯片。作為繁榮之因、糾紛之始，這便是中國制造必須要補齊的短板，或許從某個角度來說，它是未來發(fā)展的關鍵性指向。
信息時代早已來臨，人們早已意識到計算的重要，誰能抓住時機，誰將領先一步。以中國為例，上世紀80年代“中外合資”被提出，全國各地興建產(chǎn)業(yè)園，大力引進外資、技術，但其決定因素卻是中國龐大的勞動力，這同時也給“中國制造”留下了“低端”的沉重帽子； 中國制造的第二個機會，則是 “消費力”的覺醒，當“made in China”遍布世界各地后，人民幣升值、勞動力、資源和環(huán)境成本的上升，又進一步侵蝕了中國制造微不足道的利潤； 于是，當計算力成為新的時代機會時，中國政府發(fā)布了各種支持政策，在市場需求和支持政策的雙重刺激下，無數(shù)中國企業(yè)涌入半導體產(chǎn)業(yè)。
電子半導體在封裝過程中容易形成多種多樣的缺陷問題，X射線成像檢測技術，作為先進的缺陷判斷解決方案，通過軟件設定和實時成像找出電子半導體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量，成為半導體行業(yè)發(fā)展的加速劑。日聯(lián)科技做為“中國制造”的一員，希望如企業(yè)名稱般“日新月異，聯(lián)手共創(chuàng)未來”，為中國的半導體出一份力。這是中國的機會，也期待世界半導體行業(yè)圈，在日后能有以“X-RAY made in China”為榮的局面。
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