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?封裝后的BGA存在的缺陷用如何檢測？

發(fā)布時(shí)間：2020-08-17 08:57:36

無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言，如果包裝BGA，如果僅依賴于以后的測試來試圖提高產(chǎn)品質(zhì)量，那么這種方法無疑會在測試成本上顯得更高。

那么，如何在工廠檢查和包裝后有效地檢查BGA缺陷呢？目前，國內(nèi)市場上的檢測方法主要有以下幾種：首先，使用大功率放大鏡檢測BGA的缺陷。該檢測的操作實(shí)際上非常簡單。焊點(diǎn)的缺陷由放大鏡檢測。但是，請注意，這種檢測的缺點(diǎn)是無法有效地檢測出焊點(diǎn)的內(nèi)部以及被堵塞的焊點(diǎn)。

破壞性采樣的缺點(diǎn)

第二是采取相應(yīng)的破壞性隨機(jī)檢查。這種檢查方法是對產(chǎn)品進(jìn)行隨機(jī)檢查，然后進(jìn)行相關(guān)檢查。此測試的缺點(diǎn)是需要拆卸產(chǎn)品。在許多情況下，它將對產(chǎn)品造成不可逆轉(zhuǎn)的損壞。

X-RAY測試成為市場主流測試的原因

**要說的是當(dāng)今主流的檢測方法，那就是通過X射線無損檢測設(shè)備來進(jìn)行相應(yīng)的測試。如今，國內(nèi)市場上的無損檢測包括X射線檢測，超聲檢測和磁粉檢測。在這些類型的測試中，X-RAY測試是用戶中****的測試。 X射線測試主要通過X射線穿透原理可以準(zhǔn)確地檢測產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷。這種檢測方法不會對產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成任何損壞，并且檢測精度很高，甚至產(chǎn)品的缺陷位置和大小都可以一目了然。

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