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在焊接過程中，需要注意很多事情。如果您忽略它，則可能會影響焊接質(zhì)量，造成隱患。
問題1：最*電壓的選擇很重要
焊接時，無論是打底，填充還是覆蓋，無論溝槽大小如何，均選擇相同的電弧電壓。以此方式，可能無法達到所需的穿透深度和穿透寬度，并且可能發(fā)生諸如氣孔，咬邊和飛濺的缺陷。
處理方法：一般情況下，應針對不同情況選擇相應的長電弧或短電弧，以獲得更好的焊接質(zhì)量和工作效率。例如，應該采用短電弧操作以便在底部焊接中獲得更好的熔深，并且可以適當?shù)卦黾与娀‰妷阂员阍谔畛浜附踊蚋采w焊接中獲得更高的效率和熔化寬度。
問題2：注意控制焊接電流
在焊接過程中，為了加快進度，中厚板的對接焊縫不得開槽。強度指數(shù)下降，甚至不滿足標準要求，并且在彎曲測試期間出現(xiàn)裂紋。這將使焊接接頭的性能無法得到保證，并對結(jié)構(gòu)的安全性造成潛在危害。
處理方法：焊接時，應根據(jù)工藝條件控制焊接電流，允許10-15％的波動。凹槽的鈍邊尺寸不應超過6mm。當對接時，當板厚超過6mm時，進行坡口焊接。
問題3：焊接速度和焊接電流，焊條直徑要配合使用
焊接時，沒有注意控制焊接速度和焊接電流，應協(xié)調(diào)使用電極直徑和焊接位置。例如，當在完全穿透的角縫上進行底部焊接時，由于根部尺寸狹窄，如果焊接速度過快，根部氣體和爐渣夾雜物沒有足夠的時間排出，并且很容易會導致諸如輸液，夾渣和根部毛孔等缺陷。
處理方法：焊接速度對焊接質(zhì)量和焊接生產(chǎn)效率有重要影響。根據(jù)焊接電流，焊縫位置（底焊，填充焊，覆蓋焊），焊縫厚度和凹槽尺寸選擇合適的焊接。在確保熔深，氣體和焊渣易于排出，不燒透，成型性良好的前提下，應選擇更大的焊接速度以提高生產(chǎn)率和效率。
問題4：焊接時要控制電弧長度
焊接時，無法根據(jù)槽形狀，焊接層數(shù)，焊接形狀，電極種類來適當調(diào)整電弧長度。由于不適當?shù)厥褂煤附与娀￠L度，因此難以獲得高質(zhì)量的焊接。
處理方法：為了保證焊接質(zhì)量，焊接時一般采用短電弧操作，但可以根據(jù)不同條件選擇合適的電弧長度以獲得最*的焊接質(zhì)量
問題5:焊接過程需要控制焊接變形
焊接時，不注意從焊接順序，人員安排，坡口形式，焊接規(guī)格選擇和操作方法等方面控制變形，導致焊接后變形大，矯正困難，增加成本，特別是對于厚板和大型工件。校正困難，并且通過機械校正容易引起裂紋或?qū)訝钏毫?。火焰校正成本高昂，而且操作不當很容易導致工件過熱。對于精度要求較高的工件，如果不采取有效的變形控制措施，則工件的安裝尺寸將不能滿足使用要求，甚至不能返工或報廢。
處理方法：采用合理的焊接順序，選擇合適的焊接規(guī)范和操作方法，并采取抗變形和剛性固定措施。
問題6：多層焊接需控制層間溫度
多層焊接厚板時，沒有注意各層之間的溫度控制。當各層之間的間隔過長，沒有不進行重新加熱而則很容易在各層之間造成冷裂紋；如果間隔太短，則層之間的溫度過高（超過900°C）也會影響焊縫和熱影響區(qū)的性能，并會導致晶粒粗大，從而導致韌性和塑性下降。
處理方法：在厚板的多層焊接中，應加強對層間溫度的控制。在連續(xù)焊接過程中，應檢查焊接基材的溫度，以使各層之間的溫度與預熱溫度保持一致。**溫度也應控制。焊接時間不應太長。萬一焊接中斷，應采取適當?shù)暮蠹訜岷徒^緣措施。當再次進行焊接時，再加熱溫度應適當高于初始預熱溫度。
問題7：多層焊在進行下層焊接時需及時去除焊渣和焊縫表面缺陷
在厚板的多層焊接的情況下，直接焊接下層而不去除焊渣和焊接每一層后的缺陷，這很可能導致諸如夾渣，氣孔和裂紋的缺陷。
處理方法：多層焊接厚板時，應連續(xù)焊接每一層。焊接好每一層焊縫后，應及時清除焊渣，焊縫表面缺陷和飛濺物，并在焊接前徹底清除影響焊縫質(zhì)量的焊渣，氣孔，裂紋和其他缺陷。 焊接過程復雜，稍不注意則會留下安全隱患，在保證焊接過程的同時，配合工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備是不錯的選擇。
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