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2025年9月4日，日聯(lián)科技集團股份有限公司（以下簡稱“日聯(lián)科技”）與上海思朗科技股份有限公司（以下簡稱“思朗科技”）在思朗科技舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，標志著雙方的深度合作正式啟動。
日聯(lián)科技副董事長秦曉蘭、財務總監(jiān)樂其中、董事會秘書辛晨、投資發(fā)展部總經(jīng)理黃科峰、日聯(lián)上海公司負責人和思朗科技董事長兼CEO查浩等雙方領(lǐng)導出席本次簽約儀式，思朗科技戰(zhàn)略總監(jiān)兼工業(yè)KA組負責人文靜擔任主持。
協(xié)同創(chuàng)新 智領(lǐng)未來
日聯(lián)科技作為中國工業(yè)X射線智能檢測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)及科創(chuàng)板上市公司，在工業(yè)X射線源及智能檢測裝備領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累與市場優(yōu)勢。
思朗科技是脫胎于中國科學院自動化所的自主芯片與專用算力軟硬件綜合解決方案提供商，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的MaPU架構(gòu)技術(shù)，致力于為工業(yè)研發(fā)提供強大算力支持。
*MaPU架構(gòu)是全球首個基于“軟件定義硬件”理念實現(xiàn)的可重構(gòu)芯片架構(gòu)設計，由前中國科學院自動化所所長、思朗科技的創(chuàng)始人兼首席科學家王東琳在2009年**提出。憑借創(chuàng)新的指令集架構(gòu)、處理器、計算體系架構(gòu)，MaPU架構(gòu)完美融合了ASIC的高效性、FPGA的可編程性以及CPU的靈活性優(yōu)勢，是通用計算架構(gòu)領(lǐng)域的一次根本性的重大創(chuàng)新發(fā)明。
雙方基于在技術(shù)、市場、資本等多方面的協(xié)同效應，經(jīng)過多輪溝通與磋商，最終達成戰(zhàn)略合作意向：涵蓋聯(lián)合芯片開發(fā)、數(shù)據(jù)算力中心建設、多個工業(yè)場景應用深化以及資本層面的長期合作。
凝心聚力 攜手前行
在日聯(lián)科技副董事長秦曉蘭與思朗科技董事長兼CEO查浩的共同見證下，日聯(lián)科技投資發(fā)展部總經(jīng)理黃科峰與思朗科技戰(zhàn)略總監(jiān)兼工業(yè)KA組負責人文靜作為雙方代表，正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
查浩表示，日聯(lián)科技與思朗科技雙方擁有“三觀一致”的合作基礎(chǔ)：均以技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品突破、共享頭部客戶資源、共同拓展區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作，并在資本層面已有協(xié)同基礎(chǔ)。
他特別強調(diào)，思朗科技高度重視與日聯(lián)科技的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并將全力支持日聯(lián)在智能檢測裝備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與市場開拓。
秦曉蘭表示，日聯(lián)科技看好思朗科技在國產(chǎn)芯片和專用算力領(lǐng)域的核心技術(shù)能力，期待通過本次合作進一步提升日聯(lián)科技在智能檢測裝備領(lǐng)域的領(lǐng)導力和競爭力，共同推動行業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級。
日聯(lián)科技將為思朗科技提供產(chǎn)品質(zhì)量檢測，保證MaPU產(chǎn)品質(zhì)量；雙方共同開發(fā)工業(yè)檢測專用算力芯片，全面提升日聯(lián)科技設備檢測效率；同時雙方加強資本和股權(quán)投資合作。
未來，日聯(lián)科技與思朗科技將共同推進更多聯(lián)合項目落地，打造高端工業(yè)智能檢測與人工智能+算力融合發(fā)展的新范式，為中國智能制造與科技創(chuàng)新注入全新動能。
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：www.oudun88.com
