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據(jù)悉，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)**預(yù)測顯示，今年將實現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動，我國集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測設(shè)備市場帶來千載難逢的機(jī)遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，這時候X-ray檢測設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
高端電子半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備 AX9100
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray檢測設(shè)備實時成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
檢測圖片
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