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隨著各類智能終端設備（如智能手機和iPad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高，這也為產(chǎn)品出廠檢測提出更高要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害，與之相關的新型檢測技術也不斷涌現(xiàn)出來。
眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術為核心的工業(yè)檢測應用為產(chǎn)品提供強力支撐，測試測量技術因此得到了快速發(fā)展。測試測量技術應用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯除錯”的推手作用。
而現(xiàn)在，SMT電子制造產(chǎn)業(yè)中，電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的BGA和其他器件，更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。這對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應現(xiàn)在快節(jié)奏、自動化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。
一項成熟的關鍵工藝檢測控制技術，它在很大程度上能提高企業(yè)對成品質(zhì)量的信心。常規(guī)的測試測量技術分析往往只能獲得產(chǎn)品表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X-ray檢測技術作為新興的制程方法和分析手段，可以實現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。
檢測圖片
日聯(lián)科技 作為X-ray檢測技術行業(yè)典型代表，為滿足電子制造企業(yè)對高精密電路組裝質(zhì)量的檢測需求，推出的半導體在線式X-ray檢測設備—LX2000，是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-ray檢測系統(tǒng)，采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕*的檢測效果，廣泛應用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
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